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PCIE702是一款基于PCIE总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC+（HPC）接口，1路PCIe x8主机接口、1个RJ45千兆以太网口、2个QSFP+ 40G光纤接口。板卡采用Xilinx的高性能Kintex UltraScale系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载2组独立的72位DDR4 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起基于服务器的数据采集、实时处理、高性能存储平台。可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。

技术指标

l板载FPGA实时处理器：XCKU060-2FFVA1517；

l与XCKU085-2FFVA1517I以及XCKU115-2FFVA1517I可以实现PIN-PIN兼容，可升级FPGA资源容量；

lPCIE主机接口：

Ø X8 PCIe互联；

Ø 支持PCIe gen3 x8@8Gbps/lane；

Ø 独立的XDMA控制器，带宽高达5GByte/s；

Ø 支持Win10/Win server操作系统；

lFMC接口指标：

Ø 标准FMC+（HPC）接口，符合VITA57.4规范；

Ø 支持x16 GTH@16Gbps/lane高速串行总线；

Ø 支持80对LVDS信号；

Ø 支持IIC总线接口；

Ø +12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；

Ø 独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）；

l动态存储性能：

Ø 缓存数量：2组独立的DDR4 SDRAM；

Ø 存储带宽：72位，1200MHz工作时钟，2.4GHz数据率；

Ø 存储容量：每组最大支持4GByte DDR4 SDRAM（默认2GB）；

l其它接口性能：

Ø 24路LVTTL GPIO接口，1路RS422接口；

Ø 1路RJ45千兆以太网接口；

Ø 2路QSFP+ 40G万兆光纤接口；

Ø 板载2个SPI Flash用于FPGA的加载；

l物理与电气特征

Ø 板卡尺寸：106 x 207mm；

Ø 板卡供电：5A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；

Ø 散热方式：风冷散热；

Ø 工作温度：-20°~80°C；

软件支持

l可选集成板级软件开发包（BSP）：

Ø FPGA底层接口驱动；

Ø PCIe总线接口开发及其驱动程序；

l可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

l雷达与中频信号处理；

l软件无线电验证平台；

l图形与图像处理验证平台；